小米 Max 发布在即，会有那款传说中的自研芯片吗

小米的自研芯片梦要成真了么？

小米官方日前已经宣布，将在 5 月 10 日正式发布全新大屏手机小米 Max 以及全新系统 MIUI 8，发布会上也极有可能出现新款的小米手环。

小米 Max 还为不为发烧而生？

就在今天，被传为小米 Max 其中一个版本的配置信息在跑分网站 GFXBench 上曝光。根据曝光图显示，其配备的 SoC 为“1.8GHz 高通骁龙八核处理器”，很可能是高通骁龙 650 系列芯片。

与其搭配的是 6.4 英寸分辨率为 1920 × 1080 的显示屏，新品搭载了 2GB 内存和 1600 万像素主摄像头，系统显示为 Android 6.0.1，如果单从这些“不发烧”的数据来看，它很难与小米 Max 新机联系在一起。

不过一些媒体认为，这很有可能是小米 Max 系列中的一款中低配机型，因为业内渲染的情况是小米 Max 应该是配备骁龙 820 和 4GB 内存才对，并且很可能有一个自研芯片的版本存在。

几天前，一些媒体还在发文强调小米 Max 的自研芯片“步枪”，有趣的是现在这个芯片却在新机上又不见了踪影。

早在两年之前业内已经传言小米要自研芯片，在几个月后小米就开始宣布将与大唐电信合作开发手机芯片。甚至，小米又马上挖来了高通的大中华区总裁王翔。

在几天前小米新机被曝出安兔兔跑分达到 11 万分后，一时间小米这个“步枪”自研芯片的消息甚嚣尘上。

小米自研芯片之路

关于小米自研芯片的动机，坊间认为有两点降低手机芯片的成本，进而降低手机整体的售价；解决专利问题。

一个现象是，除去三星 Galaxy S7 系列，高通的旗舰芯骁龙 820 可能还没能“开足火力”供给任何一款国产旗舰机，最起码我们能看到的是大部分国产骁龙 820 新机还停留在 PPT 阶段，如果小米 5 拥有了无限量供货其销量应难以想象…

小米 5 以及小米的新机都要解除这种对上游的依赖。可参考的是，曾拥有定制处理器的红米 2A 在采用了联芯 LC1860 后就把千元智能手机再砍去了五成，这是价格上的优势。

进度是，小米已在去年从 ARM 拿到了全系列内核方案授权，行业内的说法是小米手机处理器的自研进程已开始加速。另一方面，小米在去年底拿到了高通专利授权。

知乎用户提及了一个时间点切入的问题。如果采用 ARM 公版的架构，时间上也正好赶上了 ARM 架构更新的频率正在逐步放缓，使用几颗公版架构堆 CPU 的性能也不是不可以。不过通信方面就比较麻烦，在国内芯片领域，只有海思具备了基带芯片的研发实力。而关于这方面的技术研发有多难？连苹果 iPhone 这种产品都依赖高通等基带厂商，所以小米可能是买来授权使用。

除去技术研发和资金投入上的考验外，还有一个自研芯片产品的利用问题，对于一个没有任何批量量产经验的产品，它可能会用在这个新品上么？

写在

关于这款手机新品的炒作还在继续，媒体爆料小米 Max 除了屏幕够大外，电池也会是一个惊喜。

关于新系统 MIUI 8，小米洪锋也在今天发布一条微博，放出了一个 MIUI 8 新通知栏的设计 DEMO。又没人提及任何小米自主芯片的消息了，所以这次有没有这个芯片？

也许只是降频的骁龙 820？

作者王飞