惠普战66二代内部做工怎么样?全新惠普战66二代
网络安全 2021-07-03 10:46www.168986.cn网络安全知识
每个人的生活都是一场战争,对于生活在水泥丛林里的都市白领们来说,一台电脑就是他们最好的“武器”。
作为老牌PC厂商的惠普在近年推出了全新的战66系列商务本,以“战”为名,可见其战力之盛。今年战66也是迎来了一次全新的升级,不仅改良了外观、散热,在处理器、显卡等硬件性能上也都有所提升。
此次全新升级的惠普战66 二代拥有13.3英寸(AMD版没有该尺寸)、14英寸、15.6英寸三个版本供用户选择。
所以在征得厂商同意后,决定对全新惠普战66二代进行一次拆解,这次拆解我们不说配置,只聊细节,看看所谓的用心,是怎么做的。
全新惠普战66二代采用了一体成型的外壳,可以整体拆卸,方便维修,也方便我们后期自己更换硬件配置。
如果自己拆解的话需要注意,全新惠普战66二代后壳卡扣较紧,需要注意力度。
再打开D面后,我们可以看到全新惠普战66二代内部构造较为规整,走线整齐,主板、硬盘、电池与机身边框之间缝隙较小,内部空间利用也较为合理。
无处不在的小卡扣、海绵垫和金属骨架
在这次拆解过程中,全新惠普战66二代给我留下最大印象就是,卡扣、小螺丝和海绵垫。所以用户自己拆机时,一定要注意不要迷信“大力出奇迹”,并且最好准备几个小盒,将小螺丝分类摆好。
在音响模块与机身边框处,惠普不仅在这里放置了一个小卡扣,
还添加了一块圆圆的海绵垫,减少震动对影像模块带来损害。
全新惠普战66二代的硬盘放跌落保护机制,一直是其宣传的重点。
在我们拆机后看到全新惠普战66二代的硬盘使用两颗螺丝固定,
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